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在一些集成电路的精密机械车间中，对于无尘车间的洁净程度更加严格。甚至空气中的温度是需要控制在正负不超过二摄氏度的范围，原因在于集成电路的零部件极1小，微小的温差极可能带来零部件的膨胀或者收缩，直接影响到成品率。

因此无尘车间前需要建设一定面积的缓冲区域，在人员、设备和物料进入无尘车间之前需要先在缓冲区域进行初步的清洁，保证其上含有的污染物被清除，不会对车间内的环境造成负1面的影响。这种缓冲区域称之为风淋车间。

无尘车间相对湿度控制不好，就有可能使无尘车间总体表现下降，而且还会带来以下这些一系列的影响。

　　1、细菌生长。很多化学反应的速度，包括腐蚀过程，将随着相对湿度的增1高而加快。细菌和其他生物污染(霉菌，病毒，真菌，螨虫)在相对湿度超过60%的环境中可以活跃地繁殖。一些菌群在相对湿度超过30%时就可以增长。而相对湿度处于40%至60%的范围之间时，可以使细菌的影响以及呼吸道感1染降至1低。所以无尘车间的相对湿度需要控制在一定范围。

　　2、相对湿度控制不好，容易造成无尘车间工程里的金属腐蚀。很多化学反应的速度，包括腐蚀过程，将随着相对湿度的增1高而加快。所有暴露在无尘车间周围空气中的表面都很快地被覆盖上至少一层单分子层的水。而干燥则控制无尘净化车间内粉尘数量的巨大威胁，这威胁主要来自于地板、天花板和墙面的水份流失而产生的粉尘。当这些表面是由可以与水反应的薄金属涂层组成时，高湿度可以使反应加速。一些金属，例如铝，可以与水形成一层保护型的氧化物，并阻止进一步的氧化反应；另一种金属，例如氧化铜，是不具有保护能力的。在高湿度的环境中，铜制表面更容易受到腐蚀。

　　3、无尘车间相对湿度控制不好会出现静电荷。（2）厂房内洁净区采用环氧树脂自流平地面，该地面施工速度快，耐腐蚀，整体性好，光滑平整，不起尘，寿命持久。当相对湿度超过50%时，静电荷开始迅速消散，但是当相对湿度小于30%时，它们可以在绝缘体或者未接地的表面上持续存在很长一段时间。无尘车间相对湿度在35%到40%之间可以作为一个令人满意的折中，半导体无尘车间一般都使用额外的控制装置以限制静电荷的积累。

　　4、吸水性。相对湿度控制不好，对无尘车间吸水性产出一定的影响。

　　5、水汽冷凝。高温往往会使得一些***建筑材料出现性能上的偏差，所以在夏季对无尘净化车间进行施工，尤其要注意这些材料的贮存工作。在相对湿度较高的无尘车间工程环境中，浓缩水形的毛细管力在颗粒和表面之间形成了连接键，可以增加颗粒与硅质表面的黏附力。这种效应称为凯尔文浓缩，就是当相对湿度小于50%时并不重要，但当相对湿度在70%左右时，就成为颗粒之间黏附的主要力量。

无尘车间施工要求

1、自流平地面处理，厚度2mm。

2、根据GMP规范要求，缝隙部位要做密封处理。

3、所有的配件与主体结构相连，防止松动和灰尘脱落。

4、缝隙应在正面密封。

5、根据GMP认证检查标准，符合下列要求：

    a.选用变形小的材料。

    b.墙壁和顶棚应平整、易清洗等。色彩要和谐，便于识别污染物。

    c.各个相接处的缝隙须密封。

6、作业中的发尘量须随时清扫。

7、装有过滤器的房间，不能有粉尘的作业。

8、保护好作业面，避免造成板材缺陷。